ShapeDrive G4 3D-Sensoren. Excellence in Shape.
Die 3D-Sensoren ShapeDrive G4 sind Hochleistungssensoren im Bereich Auflösung und Messgeschwindigkeit und die Vorreiter unter den 3D Machine Vision Sensoren. Durch die integrierte Verarbeitung der Daten zu einer 3D-Punktewolke und einer schnellen Ethernet-Schnittstelle mit bis zu 10 GBit/s können Anwender in kürzester Zeit 3D-Punktewolken erhalten und weiterverarbeiten.
Das Messprinzip des 3D Machine Vision Sensors ShapeDrive G4 basiert auf Triangulation und strukturiertem Licht. Mehrere Muster werden über die Beleuchtung auf das Objekt projiziert, während dieses durch eine Kamera synchron erfasst wird. Durch ausgefeilte Algorithmen wird aus den verschiedenen Aufnahmen eine 3D-Punktewolke berechnet. Die interne Berechnung erfolgt mittels schnellster Elektronik. Die 3D-Sensoren der ShapeDrive G4-Serie, auch Snapshot-Sensoren genannt, gibt es mit verschiedenen Messbereichen beziehungsweise Messvolumen, sodass immer passend zur Anwendung ein Sensor ausgewählt werden kann. Überzeugen Sie sich selbst von der hohen Qualität der 3D-Punktewolke.
Das Messprinzip des 3D Machine Vision Sensors ShapeDrive G4 basiert auf Triangulation und strukturiertem Licht. Mehrere Muster werden über die Beleuchtung auf das Objekt projiziert, während dieses durch eine Kamera synchron erfasst wird. Durch ausgefeilte Algorithmen wird aus den verschiedenen Aufnahmen eine 3D-Punktewolke berechnet. Die interne Berechnung erfolgt mittels schnellster Elektronik. Die 3D-Sensoren der ShapeDrive G4-Serie, auch Snapshot-Sensoren genannt, gibt es mit verschiedenen Messbereichen beziehungsweise Messvolumen, sodass immer passend zur Anwendung ein Sensor ausgewählt werden kann. Überzeugen Sie sich selbst von der hohen Qualität der 3D-Punktewolke.
ShapeDrive G4: Vierfach geniale Performance auf einem Chip
Die 3D-Sensoren der ShapeDrive G4-Serie verfügen dank der genialen Multiprocessor-System-on-a-Chip-Technologie (MPSoC) über vielfältige, hochperformante Features – und das alles auf engstem Raum.
1. Processing Unit
Zentrale Prozessoreinheit für flüssige Befehlsverarbeitung, Steuerung und Kommunikation.
2. Field Programmable Gate Array (FPGA)
Echtzeit-Verarbeitungseinheit für die schnelle Berechnung der 3D-Punktwolken in unter 250 Millisekunden.
3. Memory
Großer (4 GB) und schneller (19,2 Gbit/s) Speicher ermöglichen die zuverlässige Verarbeitung der riesigen Datenmengen.
4. Connectivity
Rasante Übertragungsgeschwindigkeiten durch die integrierte 1-/10-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle.
Die Benefits des ShapeDrive G4
ShapeDrive G4-Sensoren sind in allen Belangen auf höchster Qualität ausgelegt. Alle Komponenten der ShapeDrive G4-Serie wie Optik, Mechanik, Elektronik, Firmware und Software haben die höchsten Ansprüche an Qualität. Hierdurch wird eine lange Lebensdauer mit stabilen und reproduzierbaren Ergebnissen sichergestellt, wie es bei industriellen Anwendungen erwartet wird. Viele verschiedene Faktoren haben Einfluss auf die Qualität. Davon werden die wichtigsten im Folgenden erläutert.
Exzellenz durch 3D-Punktewolke
Durch den ausgefeilten Algorithmus in Kombination mit der Qualität der Hardware erfüllt die 3D-Punktewolke höchste Ansprüche. Damit werden Rauschen und sonstige Artefakte auf ein Minimum reduziert beziehungsweise sind nicht vorhanden.
Stabilität durch Temperaturmanagement
Alle ShapeDrive G4-Sensoren besitzen neben den hochwertigen Komponenten ein aktives Temperaturmanagement. Dieses Temperaturmanagement stellt sicher, dass der Sensor stabile und reproduzierbare Ergebnisse liefert, auch bei schwankenden äußeren Bedingungen.
Zuverlässigkeit durch Kalibrierung
Alle ShapeDrive G4-Sensoren werden vor der Auslieferung kalibriert und geprüft. Damit ist sichergestellt, dass der Sensor über Jahre stabil arbeitet und keine erneute Kalibrierung erforderlich ist. Somit kann der Sensor dauerhaft und ohne Unterbrechung eingesetzt werden.
Einheitlichkeit durch Schnittstellenkonzept
Die ShapeDrive G4-Sensoren können über eine SDK- oder eine GigE-Vision-Schnittstelle eingebunden werden. Mit wenigen Schritten ist der Sensor mit der Anwendung verbunden und sofort einsatzbereit. Durch den integrierten Webserver wird der Umgang und die Konfiguration vereinfacht.
Aktualität durch Updates
wenglor bietet Verbesserungen in Firmware und SDK/GigE Vision kostenlos für den Nutzer an. Profitieren Sie von einer kontinuierlichen Produktentwicklung mit tollen Funktionserweiterungen. Die ShapeDrive G4-Sensoren können vom Nutzer selbst auf die neusten Versionen upgedatet werden.
Flexibilität durch Modellvielfalt
Es gibt verschiedene ShapeDrive G4-Sensoren, mit denen Messbereiche von wenigen Zentimetern bis über einen Meter abgedeckt werden. Für extreme Ansprüche gibt es zudem Sensoren mit einer Kameraauflösung von 12 MP, die auch die kleinsten Details genau erfassen.
3D-Sensoren ShapeDrive G4 MLAS – Präzision für kleine Messvolumen
Die Modellvarianten der ShapeDrive G4 MLAS-Reihe gibt es als 5- und 12-Megapixel-Varianten. Damit können auch kleinste Strukturen aufgelöst werden. Eine hochwertige Optik sorgt für optimale Beleuchtung und Aufnahme, die die Grundlagen einer perfekten Messung darstellen. Das aktive Temperaturmanagement überwacht und regelt die interne Temperatur des 3D-Sensors, sodass eine 3D-Punktewolke mit bestmöglichster Qualität erzeugt werden kann.
Die 3D-Punktewolke der 3D-Sensoren MLAS
Die Vorteile der MLAS-Reihe auf einen Blick
-
Punktewolke
- High-Performance MPSoC inklusive FPGA für die integrierte 3D-Punktewolken-Berechnung für höchste Messraten, je nach Applikation bis zu 4 Hz (250 ms)
- Hochwertige Optik für die perfekte 3D-Punktewolke
- Aktives Thermomanagement für eine optimale Qualität der 3D-Punktewolke
-
Technik
- Schnelles Ethernet mit bis zu 10 Gbit/s
- Direkte Kommunikation über vier digitale I/Os
- Einfache Integration über SDK/GigE Vision
- Verschiedene Kameraauflösungen: 5 MP oder 12 MP
- Messvolumen von 60 × 40 × 40 mm bis zu 240 × 200 × 200 mm
- Standard M12 Anschlüsse für zuverlässige Verbindungen
-
Design
- Kompakte und leichte Bauform für Roboterapplikationen (Gewicht < 2 kg)
- Robustes Aluminiumgehäuse mit Schutzart IP67
- Kompatibel mit Befestigungstechnik für Kameras durch das integrierte UNC Gewinde
Das Messvolumen der 3D-Sensoren MLAS
Die MLAS-Reihe bietet Messvolumen von 60 × 40 × 40 mm bis zu 240 × 200 × 200 mm verteilt auf drei Messbereiche. Die Abstufung der Messvolumen ermöglicht die passende Auswahl eines 3D Machine Vision Sensors für die jeweilige Anwendung, um die bestmögliche Auflösung der 3D-Punktewolke zu erzielen.
Zur Integration bietet der Sensor neben der 1-/10-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle für schnellste Datenübertragung auch digitale I/Os, sodass der Sensor direkt mit der Umgebung kommunizieren kann.
Der Sensor besitzt Standard-M12-Anschlüsse und kann so mit industrieüblicher Anschlusstechnik verwendet werden. Das Gehäuse mit der Schutzart IP67 bietet einen zuverlässigen Betrieb in einer rauen oder oftmals staubigen Fertigungsumgebung.
Zur Integration bietet der Sensor neben der 1-/10-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle für schnellste Datenübertragung auch digitale I/Os, sodass der Sensor direkt mit der Umgebung kommunizieren kann.
Der Sensor besitzt Standard-M12-Anschlüsse und kann so mit industrieüblicher Anschlusstechnik verwendet werden. Das Gehäuse mit der Schutzart IP67 bietet einen zuverlässigen Betrieb in einer rauen oder oftmals staubigen Fertigungsumgebung.
Die Modelle der 3D-Sensoren MLAS
Kameraauflösung 5MP
| MLAS112 | MLAS113 | MLAS114 | |
|---|---|---|---|
| Arbeitsbereich Z | 300…340 mm | 220…320 mm | 400…600 mm |
| Messbereich Z | 40 mm | 100 mm | 200 mm |
| Messbereich X | 60 mm | 120 mm | 240 mm |
| Messbereich Y | 48 mm | 90 mm | 200 mm |
| Auflösung Z | 3…4 µm | 4…8 µm | 13…30 µm |
| Auflösung X/Y | 30…34 µm | 47…69 µm | 115…172 µm |
| Gehäuseabmessung | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm |
Kameraauflösung 5MP
| MLAS112 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Arbeitsbereich Z
300…340 mm
|
Messbereich Z
40 mm
|
Messbereich X
60 mm
|
Messbereich Y
48 mm
|
Auflösung Z
3…4 µm
|
Auflösung X/Y
30…34 µm
|
Gehäuseabmessung
60 × 250,8 × 160 mm
|
|
| MLAS113 | |||||||
|
Arbeitsbereich Z
220…320 mm
|
Messbereich Z
100 mm
|
Messbereich X
120 mm
|
Messbereich Y
90 mm
|
Auflösung Z
4…8 µm
|
Auflösung X/Y
47…69 µm
|
Gehäuseabmessung
60 × 250,8 × 160 mm
|
|
| MLAS114 | |||||||
|
Arbeitsbereich Z
400…600 mm
|
Messbereich Z
200 mm
|
Messbereich X
240 mm
|
Messbereich Y
200 mm
|
Auflösung Z
13…30 µm
|
Auflösung X/Y
115…172 µm
|
Gehäuseabmessung
60 × 250,8 × 160 mm
|
|
Kameraauflösung 12 MP
| MLAS212 | MLAS213 | MLAS214 | |
|---|---|---|---|
| Arbeitsbereich Z | 255…295 mm | 220…320 mm | 270...470 mm |
| Messbereich Z | 40 mm | 100 mm | 200 mm |
| Messbereich X | 60 mm | 120 mm | 240 mm |
| Messbereich Y | 40 mm | 80 mm | 160 mm |
| Auflösung Z | 1…2 µm | 2…5 µm | 3…9 µm |
| Auflösung X/Y | 18…20 µm | 30…44 µm | 37…65 µm |
| Gehäuseabmessung | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm |
Kameraauflösung 12 MP
| MLAS212 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Arbeitsbereich Z
255…295 mm
|
Messbereich Z
40 mm
|
Messbereich X
60 mm
|
Messbereich Y
40 mm
|
Auflösung Z
1…2 µm
|
Auflösung X/Y
18…20 µm
|
Gehäuseabmessung
60 × 250,8 × 160 mm
|
|
| MLAS213 | |||||||
|
Arbeitsbereich Z
220…320 mm
|
Messbereich Z
100 mm
|
Messbereich X
120 mm
|
Messbereich Y
80 mm
|
Auflösung Z
2…5 µm
|
Auflösung X/Y
30…44 µm
|
Gehäuseabmessung
60 × 250,8 × 160 mm
|
|
| MLAS214 | |||||||
|
Arbeitsbereich Z
270...470 mm
|
Messbereich Z
200 mm
|
Messbereich X
240 mm
|
Messbereich Y
160 mm
|
Auflösung Z
3…9 µm
|
Auflösung X/Y
37…65 µm
|
Gehäuseabmessung
60 × 250,8 × 160 mm
|
|
3D-Sensoren ShapeDrive G4 MLBS – Große Messvolumen
Die drei Modellvarianten der ShapeDrive G4 MLBS-Serie sind optimal für große Messvolumen wie Kisten oder Paletten ausgelegt. Die drei Varianten bilden ein Messvolumen von 500 × 380 × 400 mm bis 1.300 × 1.000 × 1.000 mm ab und schließen sich somit denen der MLAS-Serie an. Die leistungsstarke Beleuchtung des Sensors ermöglicht kurze Belichtungszeiten, insbesondere bei dunkeln Objekten oder großen Arbeitsabständen.
Die Sensoren der MLBS-Serie weisen einen symmetrischen Aufbau auf. Das bedeutet, dass sich das Messvolumen nicht direkt unter der Kamera des Sensors, sondern in der Mitte des Sensors befindet. Dies ist an der symmetrischen Verkippung der Beleuchtung sowie der Kamera erkennbar. Durch die Symmetrie werden Abschattungseffekte wie beispielsweise bei Kisten reduziert. Das ermöglicht die gesamte Erfassung einer Kiste.
Die Sensoren der MLBS-Serie weisen einen symmetrischen Aufbau auf. Das bedeutet, dass sich das Messvolumen nicht direkt unter der Kamera des Sensors, sondern in der Mitte des Sensors befindet. Dies ist an der symmetrischen Verkippung der Beleuchtung sowie der Kamera erkennbar. Durch die Symmetrie werden Abschattungseffekte wie beispielsweise bei Kisten reduziert. Das ermöglicht die gesamte Erfassung einer Kiste.
Die 3D-Punktewolke der 3D-Sensoren MLBS
Die Vorteile der MLBS-Reihe auf einen Blick
-
Punktewolke
- High-Performance FPGA für die integrierte 3D-Punktewolken-Berechnung für höchste Messraten, je nach Applikation bis zu 4 Hz (250ms)
- Hochwertige Optik für die perfekte 3D-Punktewolke
- Aktives Thermomanagement für eine optimale Qualität der 3D-Punktewolke
-
Technik
- Schnelles Ethernet mit bis zu 10 Gbit/s
- Direkte Kommunikation über vier digitale I/Os
- Einfache Integration über SDK/GigE Vision
- Hochleistungsbeleuchtung für kurze Belichtungszeiten
- Messvolumen von 500 × 380 × 400 mm bis zu 1300 × 1000 × 100 mm
- Standard M12 Anschlüsse für zuverlässige Verbindungen
-
Design
- Robustes Aluminiumgehäuse mit Schutzart IP67
- Symmetrisches Design für geringe Abschattungseffekte
Das Messvolumen der 3D-Sensoren MLBS
Die drei Varianten der MLBS-Serie bilden ein Messvolumen von 500 × 380 × 400 mm bis 1.300 × 1.000 × 1.000 mm ab und schließen sich somit denen der MLAS-Serie an. Die digitalen I/Os und die bis zu 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle erlaubt eine effektive und schnelle Integration in die Infrastruktur vor Ort.
Das Gehäuse aus Aluminium bietet einen zuverlässigen Schutz in einer Fertigungsumgebung. Die Sensoren sind dank Schutzart IP67 geeignet für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen. Der Sensor besitzt Standard-M12-Anschlüsse und kann so mit industrieüblicher Anschlusstechnik verwendet werden.
Das Gehäuse aus Aluminium bietet einen zuverlässigen Schutz in einer Fertigungsumgebung. Die Sensoren sind dank Schutzart IP67 geeignet für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen. Der Sensor besitzt Standard-M12-Anschlüsse und kann so mit industrieüblicher Anschlusstechnik verwendet werden.
Die Modelle der 3D-Sensoren MLBS
Kameraauflösung 5 MP
| MLBS111 | MLBS112 | MLBS115 | |
|---|---|---|---|
| Arbeitsbereich Z | 1.050…1.450 mm | 1.550…2.050 mm | 1.750…2.750 mm |
| Messbereich Z | 400 mm | 500 mm | 1000 mm |
| Messbereich X | 500 mm | 750 mm | 1300 mm |
| Messbereich Y | 380 mm | 560 mm | 1000 mm |
| Auflösung Z | 25…48 µm | 34…60 µm | 61…151 µm |
| Auflösung X/Y | 226…312 µm | 335…442 µm | 605…950 µm |
| Gehäuseabmessung | 60 × 214 × 375 mm | 60 × 214 × 554 mm | 60 × 214 × 611 mm |
Kameraauflösung 5 MP
|
Arbeitsbereich Z
|
||
|---|---|---|
|
1.050…1.450 mm
|
1.550…2.050 mm
|
1.750…2.750 mm
|
|
Messbereich Z
|
||
|
400 mm
|
500 mm
|
1000 mm
|
|
Messbereich X
|
||
|
500 mm
|
750 mm
|
1300 mm
|
|
Messbereich Y
|
||
|
380 mm
|
560 mm
|
1000 mm
|
|
Auflösung Z
|
||
|
25…48 µm
|
34…60 µm
|
61…151 µm
|
|
Auflösung X/Y
|
||
|
226…312 µm
|
335…442 µm
|
605…950 µm
|
|
Gehäuseabmessung
|
||
|
60 × 214 × 375 mm
|
60 × 214 × 554 mm
|
60 × 214 × 611 mm
|
