通过超声波传感器监控芯片卡的切片和薄膜
生产芯片卡时，在堆叠包装前要在芯片卡上印字并用冲压工具对其冲孔。 在移入料箱之前，必须可靠识别切片，以保持材料流动。 使用超声波传感器可保证层压、冲孔和切片能够得到可靠的测量，不受颜色和表面的影响，甚至可以轻松识别带有很多凹槽的透明材料。
超声波测距传感器
测距传感器适用于借助超声波识别、区分和测量物体。可以通过显示屏或以 IO-Link 集中设置同步模式、复合模式或光栅模式等不同运行模式，不同的输出方式和结构形式可以实现多种用途。
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