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通过超声波传感器监控芯片卡的切片和薄膜

生产芯片卡时,在堆叠包装前要在芯片卡上印字并用冲压工具对其冲孔。 在移入料箱之前,必须可靠识别切片,以保持材料流动。 使用超声波传感器可保证层压、冲孔和切片能够得到可靠的测量,不受颜色和表面的影响,甚至可以轻松识别带有很多凹槽的透明材料。

超声波测距传感器

测距传感器适用于借助超声波识别、区分和测量物体。可以通过显示屏或以 IO-Link 集中设置同步模式、复合模式或光栅模式等不同运行模式,不同的输出方式和结构形式可以实现多种用途。

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