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视觉能力得到了提高:wenglor sensoric 收购 TPL Vision 专业照明公司
2021 年 8 月底,wenglor 集团扩大了照明技术领域的产品组合。通过收购苏格兰-法国的 TPL Vision 公司,wenglor 进一步巩固了其在机器视觉领域的地位 – 尤其是获得了工业图像处理所用的创新型 LED 照明技术。这家成立于 2005 年的专业公司将作为一个部门并入 wenglor 集团,但仍作为独立业务单元存在。 “我们为能够通过收购 TPL Vision 公司显著增强 wenglor 的机器视觉产品组合而感到高兴。”wenglor 总经理 Rafael Baur 说道。“TPL 在工业照明技术领域的额外专有技术和近 16 年的经验是我们的真正财富。wenglor 和 TPL 将会携手实现伟大的事业!”TPL Vision 公司设在苏格兰珀斯和法国拉谢夫罗利埃的两个中心所在地继续运营,法国公司今年刚刚搬入一个新的生产设施。所有员工都属于 wenglor 的独立事业部。这就是说,现有的 TPL 客户仍由熟悉的联系人提供支持。“wenglor 和 TPL 不仅拥有年轻的、充满活力的家庭式企业文化,而且对创新技术充满热情。”Daniel Huber 如此证实道。他今后将作为 TPL Vision 的总经理掌控公司的命运。 创新、国际化和技术领先 TPL Vision 公司拥有丰富的不同类型的照明技术产品。由于发光二极管光线强烈,即所谓的大功率 LED,在任何情况下都能充分照亮物体和表面,并可通过视觉系统、Smart Camera 或视觉传感器圆满地完成复杂的任务。除了背光光源之外,聚光灯、环形光源、柱形灯或圆顶灯也是数千种产品的一部分。食品行业用专用照明系统或紫外线灯也是 wenglor 新业务单元的专业知识之一。wenglor 的计算机视觉业务单元负责人 Christian Vollrath 说:“多种不同的照明方案让我们能够为客户提供适合各类应用的相机、照明、分析单元和软件综合系统。” “这样,我们就能进一步扩大我们作为机器视觉领域系统供应商的地位。” 通过不断壮大才能继续发展 wenglor 集团的内部迹象表明,公司仍在发展。收购 TPL Vision 专业照明公司是这家位于泰特南的家族企业的第四次成功收购:早在 2012/2013 年,wenglor 就通过收购 AFM Sensorik GmbH 和 MEL Mikroelektronik GmbH 两家公司扩大了流量传感器和 2D/3D 传感器领域的产品组合。接着在 2017 年收购了 3D 传感器专业公司:ShapeDrive GmbH 公司。今年,wenglor 集团的员工总数增加到了近 1,000 名。为了适应这一发展,在泰特南总部和巴伐利亚州的下施莱斯海姆新建总使用面积达 12,000 m² 的研发和生产中心,该中心将在明年竣工。 关于 TPL Vision 公司 自 2005 年成立以来,TPL Vision 公司就在开发和制造供工业自动化用的 LED 照明系统,这些系统专门用于机器视觉、机器人和物流领域。TPL Vision 公司设计的大功率 LED 产品旨在为用户提供亮度与均匀度的最佳平衡,以完成工业图像处理的任何任务。使用这些优化的 LED 照明系统后,即使在远距离和大视野下,视觉系统、Smart Camera 和视觉传感器也能进行完美的质量控制。
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3D 机器视觉:精确点云,无伪影
wenglor sensoric 集团的最新机器视觉版本具有以下特点:下一代 3D ShapeDrive 传感器现已在全球上市,其功能要比以往任何时候都强大。用于 ShapeDrive G4 系列小型和大型 MLAS 和 MLBS 测量体积的两款产品系列可在最短时间内生成分辨率高的点云,几乎没有噪音和伪影。这也得益于集成式 MPSoC 技术(多处理器系统芯片),该技术可确保四倍的强大性能值。此外,集成的以太网接口可以实现高达 10 Gbps 的快速传输速度。 新型 ShapeDrive G4 系列的 3D 传感器能够满足 3D 点云质量和可用性的最高要求。高品质的硬件与复杂的算法相结合,可确保出色的测量速率和显示性能。即使在环境条件不断变化的情况下,集成的温度管理系统也能确保读数的稳定性和可重复性。G4 型传感器可以通过 SDK 或 GigE Vision 接口连接。此外,通过集成的网页服务器还能简化配置。出厂校准和定期更新可以确保传感器在数年内持续提供结果,并始终保持最新状态。九种传感器型号中的其中六种分辨率为 5 MP,另三种为 12 MP。所有型号的测量体积覆盖面广泛,包括仅为 60 × 40 × 40 mm 的非常小的体积,例如用于检测最小的电子元件,如电路板;以及最大体积为 1,300 × 1,000 × 1,000 mm 的大测量体积,例如,适用于大型容器的自动抓取应用。 ShapeDrive G4:新的芯片技术可将性能提高四倍 所有这些优势都是通过复杂的多处理器系统芯片技术(MPSoC)实现的。ShapeDrive G4 将四种性能特点整合到一个芯片上。两个双核 Arm® 处理器用作计算单元,频率高达 1.3 GHz ,确保极其流畅的指令处理、控制和通信。作为配有 192k System Logic Cell 的实时处理单元,现场可编程门阵列(FPGA)可在 250 毫秒内快速计算 3D 点云。 内存大(4 GB)且快(19.2 Gbps),可在很短的时间内管理庞大的数据量。通过千兆以太网接口传输生成的数据量,传输速度高达 10 Gbps。 自动抓取,卸垛,测量技术:在 3D 方面应用广泛 越来越多的公司开始使用 3D 测量技术,结果质量精确到微米。尤其是物流公司早就意识到这种创新技术的优势:在全自动抓取混乱的物体并对其移位时(即所谓的“自动抓取”),在装卸欧标托盘(卸垛)时,或者也包括在机器人辅助下装填和清空网格箱或多层欧标货箱时:由于采用 3D 传感器技术,使得通过机器人完成的数百万次可重复搬运变得更加安全、可靠和快速。尤其是对于自动抓取应用,用户可从集成摄像头和照明系统的对称结构中获益,从而显著减少容器中的阴影效果。但是,传感器精度达微米级的分辨率同样有利于在汽车行业对金属部件进行的外观质量检验。 结构光:3D 传感器的工作原理 结构光是一种照明技术,通过这种技术,光线可以形成熟悉的图案,如网格或条形图。通过图案的变形方式可以识别物体的深度和表面信息。采用基于三角测量和结构光的测量方法,可以实现小于 10 微米的高精度分辨率。由此可以识别出肉眼几乎无法识别的最小结构。 摄像头记录结构光的模式序列。 计算结果是一个 3D 点云,即以三维方式表示物体表面的点数。此外,还可获得有关点强度和质量的信息。 亮点概述 MLAS 和 MLBS 两个系列的 9 种型号 摄像头分辨率为 5 或 12 MP MPSoC 包括用于 3D 点云综合计算的 FPGA,最高测量速率可达 4 Hz (250 ms) 主动式温度管理,确保测量值稳定 SDK 和 GigE Vision 接口速度高达 1/10 Gbps 4 个数字 I/O 标准 M12 接口 外壳坚固,防护等级为 IP67
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ShapeDrive G4 型 3D 传感器产品宣传页
ShapeDrive G4 型 3D 传感器产品宣传页 (3 MB)
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3D 传感器 ShapeDrive G4 新品
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