在回流焊接中,使用刮刀通过模板的开口将焊膏涂抹到印刷线路板的指定接触面上。在此期间,必须持续监控两个刮刀之间的焊膏高度。为了测量焊膏高度,使用三角测量法激光测距传感器,以精确测量焊膏的当前高度并自动调节补充加料。如果焊膏物位降至定义的阈值以下,则自动补充焊膏。如此可以保证持续的物料流。
*必填项目