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ShapeDrive G4 型 3D 传感器 – Excellence in Shape

ShapeDrive G4 型 3D 传感器在分辨率和测量速度方面属于高性能传感器，是 3D 机器视觉传感器的先驱。它将数据处理整合至 3D 点云和速度高达 10 Gbps 的快速以太网接口，用户可在最短时间内获得 3D 点云并进行进一步处理。

ShapeDrive G4 型 3D 机器视觉传感器的测量原理基于三角测量和结构光。通过照明系统将多个图案投射到物体上，同时使用一个照相机对其进行同步检测。使用复杂的算法，根据不同的拍摄图像计算三维点云。通过最快的电子装置进行内部计算。ShapeDrive G4 系列的 3D 传感器也称为快照传感器，它具有不同的测量范围和测量体积，可以始终选择适合应用的传感器。请亲自体验 3D 点云的高品质。

ShapeDrive G4：一个芯片，四倍的优异性能

由于采用巧妙的芯片多处理器系统（MPSoC）技术，ShapeDrive G4 系列的 3D 传感器具有多种高性能特点 – 所有这些都在极小的空间内实现。

1. 处理单元
用于流体指令处理、控制和通信的中央处理单元。

2. 现场可编程门阵列（FPGA）
实时处理单元，可在 250 毫秒内快速计算 3D 点云。

3. 存储器
大容量（4 GB）和高速（19.2 Gbps）存储器，可以可靠处理大量数据。

4. 连接性
使用集成的 1/10 千兆以太网接口，传输速度快。

ShapeDrive G4 的优点

ShapeDrive G4 型传感器在各个方面都具有极高的品质。ShapeDrive G4 系列的所有组件，如光学系统、机械、电子、固件和软件，都具有最高的质量要求。这可确保较长的使用寿命以及工业应用要求的稳定性和可重复性。影响质量的因素很多。以下介绍了其中最重要的因素。

通过 3D 点云实现卓越

复杂的算法与硬件品质相结合，使得 3D 点云满足了最高要求。这样可以将噪声和其他伪影降至最低程度，或者根本不存在。

通过温度管理实现稳定性

除了高品质组件之外，所有 ShapeDrive G4 型传感器还设有主动式温度管理功能。该温度管理功能可确保传感器能够提供稳定且可重复的结果，即使在外部条件不稳定时也是如此。

通过校准确保可靠性

所有 ShapeDrive G4 型传感器在交付前均经过校准和测试。这可确保传感器能够稳定工作多年，无需重新校准。因此，可以长期使用传感器，而不会中断。

通过接口方案实现统一性

ShapeDrive G4 型传感器可通过 SDK 或 GigE Vision 接口连接。只需几个步骤，传感器即可连接至应用并立即使用。集成的 Web 服务器方便了处理和配置。

通过更新保持最新状态

wenglor 为用户免费提供固件和 SDK/GigE Vision 的改进，您会从持续的产品开发和完美的功能扩展中获益。ShapeDrive G4 型传感器可由用户自行更新到最新版本。

型号多样，灵活性大

有几种 ShapeDrive G4 型传感器，其测量范围从几厘米到一米不等。为了满足极端要求，还有摄像头分辨率为 12 MP 的传感器，即使是最小的细节也可检测。

ShapeDrive G4 型 MLAS 3D 传感器确保小测量体积的精度

ShapeDrive G4 型 MLAS 系列的型号分为 500 万像素和 1,200 万像素两种。从而能够分辨最小的结构。高品质的光学系统可以保证最佳的照明和拍摄效果，这是完美测量的基础。主动式温度管理功能监测和控制 3D 传感器的内部温度，从而能够以最佳品质生成 3D 点云。

MLAS 3D 传感器的 3D 点云

MLAS 系列优势概况

点云
- 高性能 MPSoC 包括用于 3D 点云综合计算的 FPGA，可实现最高测量速率，具体取决于应用，最高可达 4 Hz（250 ms）
- 高品质光学系统创造完美的 3D 点云
- 主动热管理，确保 3D 点云的最佳品质
技术
- 以太网速度快，最高可达 10 Gbps
- 通过四个数字 I/O 直接通信
- 通过 SDK/GigE Vision 轻松集成
- 不同的摄像头分辨率：5 MP 或 12 MP
- 测量体积为 60 × 40 × 40 mm 至 240 × 200 × 200 mm
- 标准 M12 接口实现可靠连接
设计
- 铝质外壳坚固，防护等级为 IP67
- 结构紧凑、重量轻，适合机器人应用（重量 < 2 kg）

MLAS 3D 传感器的测量体积

MLAS 系列的测量范围为 60 × 40 × 40 mm 至 240 × 200 × 200 mm，分为三个测量范围。通过测量体积的分级，可以为相应的应用选择适当的 3D 机器视觉传感器，以实现 3D 点云的最佳分辨率。
为了方便集成，除了快速传输数据用的 1/10 千兆以太网接口之外，该传感器还提供数字 I/O，因此传感器可以直接与环境通信。
该传感器设有标准 M12 接口，因此可与行业标准连接技术一起使用。外壳的防护等级为 IP67，可在恶劣或通常多尘的生产环境可靠运行。

MLAS 3D 传感器型号

摄像头分辨率 5 MP

	MLAS112	MLAS113	MLAS114
Z 轴工作范围	300…340 mm	220…320 mm	400…600 mm
Z 轴测量范围	40 mm	100 mm	200 mm
X 轴测量范围	60 mm	120 mm	240 mm
Y 轴测量范围	48 mm	90 mm	200 mm
Z 轴分辨率	3…4 µm	4…8 µm	13…30 µm
X/Y 轴分辨率	30…34 µm	47…69 µm	115…172 µm
外壳尺寸	60 × 250.8 × 160 mm	60 × 250.8 × 160 mm	60 × 250.8 × 160 mm

摄像头分辨率 5 MP

MLAS112
MLAS112	Z 轴工作范围 300…340 mm	Z 轴测量范围 40 mm	X 轴测量范围 60 mm	Y 轴测量范围 48 mm	Z 轴分辨率 3…4 µm	X/Y 轴分辨率 30…34 µm	外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm
MLAS113
MLAS113	Z 轴工作范围 220…320 mm	Z 轴测量范围 100 mm	X 轴测量范围 120 mm	Y 轴测量范围 90 mm	Z 轴分辨率 4…8 µm	X/Y 轴分辨率 47…69 µm	外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm
MLAS114
MLAS114	Z 轴工作范围 400…600 mm	Z 轴测量范围 200 mm	X 轴测量范围 240 mm	Y 轴测量范围 200 mm	Z 轴分辨率 13…30 µm	X/Y 轴分辨率 115…172 µm	外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm

摄像头分辨率 12 MP

	MLAS212	MLAS213	MLAS214
Z 轴工作范围	255…295 mm	220…320 mm	270…470 mm
Z 轴测量范围	40 mm	100 mm	200 mm
X 轴测量范围	60 mm	120 mm	240 mm
Y 轴测量范围	40 mm	80 mm	160 mm
Z 轴分辨率	1…2 µm	2…5 µm	3…9 µm
X/Y 轴分辨率	18…20 µm	30…44 µm	37…65 µm
外壳尺寸	60 × 250.8 × 160 mm	60 × 250.8 × 160 mm	60 × 250.8 × 160 mm

摄像头分辨率 12 MP

MLAS212
MLAS212	Z 轴工作范围 255…295 mm	Z 轴测量范围 40 mm	X 轴测量范围 60 mm	Y 轴测量范围 40 mm	Z 轴分辨率 1…2 µm	X/Y 轴分辨率 18…20 µm	外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm
MLAS213
MLAS213	Z 轴工作范围 220…320 mm	Z 轴测量范围 100 mm	X 轴测量范围 120 mm	Y 轴测量范围 80 mm	Z 轴分辨率 2…5 µm	X/Y 轴分辨率 30…44 µm	外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm
MLAS214
MLAS214	Z 轴工作范围 270…470 mm	Z 轴测量范围 200 mm	X 轴测量范围 240 mm	Y 轴测量范围 160 mm	Z 轴分辨率 3…9 µm	X/Y 轴分辨率 37…65 µm	外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm

ShapeDrive G4 型 MLBS 3D 传感器测量体积大

ShapeDrive G4 型 MLBS 系列的三种型号非常适合于板条箱、托盘等大的测量体积。三种型号的测量体积范围为 500 × 380 × 400 mm 至 1,300 × 1,000 × 1,000 mm，与 MLAS 系列的测量体积一致。传感器的强大照明系统可以缩短曝光时间，特别是对于深色物体或大的工作距离。

MLBS 系列传感器采用对称结构。这意味着测量体积不在传感器的摄像头正下方，而是位于传感器的中心位置。这可通过照明系统和摄像头的对称倾斜来识别。对称性可降低阴影效果，例如板条箱。如此可以检测整个板条箱。

MLBS 3D 传感器的 3D 点云

MLBS 系列优点概况

点云
- 高性能 FPGA 用于 3D 点云的综合计算，可实现最高的测量速率，具体取决于应用，最高可达 4 Hz（250 ms）
- 高品质光学系统创造完美的 3D 点云
- 主动热管理，确保 3D 点云的最佳品质
技术
- 以太网速度快，最高可达 10 Gbps
- 通过四个数字 I/O 直接通信
- 通过 SDK/GigE Vision 轻松集成
- 高性能照明系统，可缩短曝光时间
- 测量体积为 500 × 380 × 400 mm 至 1,300 × 1,000 × 100 mm
- 标准 M12 接口实现可靠连接
设计
- 铝质外壳坚固，防护等级为 IP67
- 对称设计，可减少阴影

MLBS 3D 传感器的测量体积

MLBS 系列三种型号的测量体积范围为 500 × 380 × 400 mm 至 1,300 × 1,000 × 1,000 mm，与 MLAS 系列的测量体积范围一致。数字 I/O 和高达 10 千兆位以太网接口支持高效、快速的现场基础设施集成。
铝质外壳能在制造环境提供可靠的保护。传感器采用 IP67 防护等级，适用于恶劣的工业环境。该传感器设有标准 M12 接口，因此可与行业标准连接技术一起使用。

摄像头分辨率 5 MP

	MLBS111	MLBS112	MLBS115
Z 轴工作范围	1,050…1,450 mm	1,550…2,050 mm	1,750…2,750 mm
Z 轴测量范围	400 mm	500 mm	1,000 mm
X 轴测量范围	500 mm	750 mm	1,300 mm
Y 轴测量范围	380 mm	560 mm	1,000 mm
Z 轴分辨率	40 µm	50 µm	80 µm
X/Y 轴分辨率	281 µm	406 µm	660 µm
外壳尺寸	60 × 214 × 375 mm	60 × 214 × 554 mm	60 × 214 × 611 mm

摄像头分辨率 5 MP

Z 轴工作范围
MLBS111 1,050…1,450 mm	MLBS112 1,550…2,050 mm	MLBS115 1,750…2,750 mm
Z 轴测量范围
MLBS111 400 mm	MLBS112 500 mm	MLBS115 1,000 mm
X 轴测量范围
MLBS111 500 mm	MLBS112 750 mm	MLBS115 1,300 mm
Y 轴测量范围
MLBS111 380 mm	MLBS112 560 mm	MLBS115 1,000 mm
Z 轴分辨率
MLBS111 40 µm	MLBS112 50 µm	MLBS115 80 µm
X/Y 轴分辨率
MLBS111 281 µm	MLBS112 406 µm	MLBS115 660 µm
外壳尺寸
MLBS111 60 × 214 × 375 mm	MLBS112 60 × 214 × 554 mm	MLBS115 60 × 214 × 611 mm