Visión artificial en 3D: Nubes de puntos precisas sin artefactos

La última versión de visión artificial del wenglor sensoric group lo tiene todo: La nueva generación de sensores 3D ShapeDrive ya está disponible en todo el mundo y es más potente que nunca. Las dos gamas de productos para volúmenes de medida pequeños y grandes, MLAS y MLBS de la familia ShapeDrive G4, generan nubes de puntos de alta resolución casi sin ruido ni artefactos en el menor tiempo posible. Esto también es posible gracias a la tecnología MPSoC (sistema multiprocesador integrado en un chip), que proporciona una potencia cuatro veces mayor. Además, la interfaz Ethernet integrada permite elevadas velocidades de transferencia, de hasta 10 Gbps.

Los sensores 3D de la nueva familia de productos ShapeDrive G4 satisfacen los requisitos más exigentes en cuanto a calidad y disponibilidad de nubes de puntos 3D. La combinación de hardware de alta calidad y algoritmos bien diseñados garantiza una velocidad de medición y un rendimiento de visualización excelentes. Se aseguran unos valores de medición estables y reproducibles gracias a la gestión integrada de la temperatura, incluso en condiciones ambientales fluctuantes. Los sensores G4 se pueden integrar a través de una interfaz SDK o GigE Vision. Además, el servidor web integrado simplifica la configuración. La calibración en el momento de la entrega y las actualizaciones periódicas aseguran que los sensores proporcionen buenos resultados de forma continuada durante años y que se mantengan actualizados. Hay disponibles seis de los nueve modelos de sensores con una resolución de 5 MP, y otros tres con 12 MP. Todos los modelos cubren volúmenes de medición de tan solo 60 × 40 × 40 mm (por ejemplo, para la inspección de componentes electrónicos más pequeños, como placas de circuitos impresos) hasta volúmenes grandes de 1.300 × 1.000 × 1.000 mm, por ejemplo, para aplicaciones de selección de líneas de productos en depósitos grandes.

ShapeDrive G4: La nueva tecnología de chip permite lograr una potencia cuatro veces mayor
Todas estas ventajas son posibles gracias a una sofisticada tecnología de sistema multiprocesador integrado en un chip (MPSoC). Así, ShapeDrive G4 aúna cuatro características de rendimiento en un solo chip. Dos procesadores Dual Core Arm® de hasta 1,3 GHz garantizan, como unidad de procesamiento informático, un procesamiento de los comandos, un control y una comunicación extremadamente fluidos. La matriz de puertas lógicas programable en campo​​ (FPGA) permite, como unidad de procesamiento en tiempo real con células lógicas del sistema 192k, un cálculo rápido de las nubes de puntos 3D en menos de 250 milisegundos. Su elevada y rápida memoria (4 GB y 19,2 Gbps) permite gestionar grandes cantidades de datos en muy poco tiempo. Los numerosos datos generados se transfieren a través de una interfaz Gigabit Ethernet con grandes velocidades de transferencia, de hasta 10 Gbps.

Bin Picking, despaletización, tecnología de medición: Variedad de aplicaciones en 3D
Cada vez más empresas confían en la tecnología de medición 3D con una calidad de resultados que ofrece una precisión de micras. En particular, las empresas de logística ya conocen desde hace tiempo las ventajas de esta innovadora tecnología: En el agarre y traslado totalmente automáticos de objetos colocados de forma caótica, el llamado Bin Picking, al cargar y descargar europalés (despaletización) o también al llenar y vaciar mediante robots cajas de rejilla o cajas Eurobox ocupadas varias veces: Gracias a los sensores 3D, los movimientos de manipulación reproducibles millones de veces mediante robots son aún más seguros, fiables y rápidos. Especialmente en las aplicaciones de Bin-Picking, los usuarios se benefician de la configuración simétrica de la cámara y la iluminación integradas, lo que reduce considerablemente los efectos de sombreado en los contenedores. Sin embargo, la inspección visual de la calidad de los componentes metálicos en la industria automotriz también utiliza la resolución de los sensores con una precisión de micras.

Luz estructurada: Cómo funcionan los sensores 3D
La luz estructurada es una tecnología de iluminación en la que la luz genera un patrón conocido, como una rejilla o una barra. La forma en la que se deforman los patrones permite detectar información acerca de la profundidad y superficie de los objetos. El método de medición basado en la triangulación y la luz estructurada permite obtener resoluciones de alta precisión de menos de diez micras. De este modo, se pueden identificar estructuras muy pequeñas que apenas pueden ser detectadas por el ojo humano.
La cámara registra la secuencia de patrones de la luz estructurada. El resultado del cálculo es una nube de puntos 3D: es decir, la cantidad de puntos que describen tridimensionalmente la superficie del objeto. Además, se puede obtener información sobre la intensidad y la calidad del punto.

Visión general de los puntos destacados

• 9 variantes de modelos en dos series, MLAS y MLBS
• Resolución de la cámara: 5 MP o 12 MP
• MPSoC, incluyendo FPGA para el cálculo integrado de nubes de puntos 3D, para las velocidades de medición más altas de hasta 4 Hz (250 ms)
• Gestión activa de la temperatura para unos valores de medición estables
• Interfaz SDK y GigE Vision de hasta 1/10 Gbps
• 4 E/S digitales
• Conexiones M12 estándar
• Carcasa robusta con una clase de protección IP67